日本电装和富士电机将联手制造用于电动汽车的高效碳化硅（SiC）功率半导体器件，尽管电动汽车市场目前放缓，但两家公司仍加大投资，预期未来市场将迎来反弹。
11月29日，日本电装和富士电机宣布了2116亿日元（约合14亿美元）的投资计划，其中三分之一将由日本经济产业省提供补贴。两家公司将扩大在日本的生产基地，目标到2027年5月实现年产能31万台。电装将负责SiC晶圆的生产，而富士电机将负责生产这些设备。
日本经济产业大臣武藤洋二在当天新闻发布会上表示，这一协议“旨在确保与市场领先的欧美公司相当的供应能力”，并对电装和富士电机的宣布表示欢迎。
Omdia 的数据显示，2023 年，德国芯片制造商英飞凌科技以 21.3% 的份额领先功率半导体市场。日本公司三菱电机、富士电机、东芝和罗姆位列前十，但即使它们合并后的市场份额也低于英飞凌。
作为日本最大的汽车零部件制造商，电装在2018年入股英飞凌，于2023年开始与联电合作生产功率半导体，并在去年9月宣布考虑与罗姆合作。一位电装内部人士表示：“通过扩大合作伙伴阵容，我们将使我们的零部件更具竞争力，”
随着新兴技术得到广泛应用，电装和富士电机正在大力投资碳化硅器件。与传统硅基半导体相比，用这种材料制成的功率半导体可以使电动汽车的续航里程增加约10%。自2018年特斯拉在其 Model 3中开始使用SiC器件以来，SiC器件已在更广泛的汽车制造商中获得了关注。一家研究公司预测，到2025年，SiC市场规模将达到88亿美元，到2026年，SiC市场规模将达到105亿美元。
